双路130mm HV-IGBT 即插即用驱动器

简介：
基于POWER-SEM专用芯片组(ASICs)设计，采用标准驱动核 加简单外围的模块化组合方案，电路简单，结构紧凑，使 用方便，性价比高。驱动核采用有机硅胶真空灌封，具有抗冲 击，耐侯，抗老化及良好的电绝缘性能(≥25kV/mm)和优异的 防水防潮性能。有机硅胶具有高度稳定的物理特征，耐高低温、 耐氧化、耐腐蚀，适合于高海拔及恶劣环境下长期使用。驱动 器适配板表面涂覆三防保护漆，做到防水、防尘及防盐雾。 驱动器具备互锁死区，短路保护，欠压保护，门极异常保护， 故障“软关断”，有源钳位以及动态尖峰抑制等基本功能。 驱动器具有很强的适应能力，只需简单调整IGBT门极电阻 RGon ，RGoff 及参考曲线VCEref 的值即可驱动相同封装外壳的HV IGBT 模块。 驱动器采用即插即用设计意味着安装即可使用，用户无须为调 试及参数匹配投入更多的精力。 驱动器集成高隔离耐压的DC/DC隔离电源，隔离电压高达 50Hz 交流 8kV●1分钟，使控制侧免受高压损害，用户可以无 须配置价格昂贵的高压隔离电源，降低使用成本。

驱动器的选择：
PSPC 520HM33-13驱动器可以可靠驱动130mm模块封装的双路HV IGBT模块及相同机械外壳的其它品牌HV-IGBT模块，
常见型号如，
Infineon, FF400R33KF2C
Dynex, DIM400GDM33-F000;
Dynex, DIM500GDM33-TL000;
Dynex, DIM500GDM33-TS000;
ABB, 5SND 0500N330300

PSPC 520HM33-13为电信号控制，适合控制电缆小于300mm的应 用场合，可靠且经济。
PSPC 520HM33-13F为光纤信号控制，适合高干扰环境且控制线路较 长的应用场合。